基体蚀刻设备
基体蚀刻设备 BEM-310
使用臭氧和HF酸对硅晶圆进行基体蚀刻。利用气体进行蚀刻，可以较好地保证蚀刻的平坦度，而且，几乎没有硅残渣留下。
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