表面汚染回収装置を活用した様々なニーズの提供ならNAS技研にお任せ下さい。

オゾンとHFを使用してシリコンウェーハの全表面をバルクエッチングする装置です。
ガスによるエッチングのためウェーハ表面に水滴を発生しません。
ウェーハ中の汚染物質がエッチングによって他の場所に移動する事はありません。
クリーンルーム内で使用する、自立型の装置です。

エッチングは枚葉で全面を行いますが、マッピング回収により部分評価も可能です。
ウェーハの取扱いは手作業になりますが装置制御はパソコン上で行いますので、 簡単に操作する事が出来ます。

装置名			BEM-310
対応ウェーハサイズ			200mm、300mm
操作			本体備え付けのパソコン
バルクエッチング機能			〇
回収率能力			±10％以内
エッチング後の平坦度			±10％以内
外形（W×D×H）（mm）（※1）			1000×1300×2000
重量			約150kg
使用設備			酸排水、一般排気、酸排気
必要ユーティリティ			電源（AC100V,200V）、純水、O2、N2、HF

※1：突起物は含みません。